Equipment » Технологическое оборудование для создания микро- и наноэлектронных структур
Установка плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения тонких пленок (PEALD) FlexAl (Oxford Instruments, UK) для роста подзатворных High-K диэлектриков, материалов металлических затворов, барьерных и каталитических слоев. Возможна обработка пластин 50 – 200 мм.
Двухкамерный кластер Dual Plasmalab 100 ICP 380 System (Oxford Instruments, UK) для плазмохимического травления микро- и наноэлектронных структур во фтор- и хлорсодержащей HDP плазме низкого давления. Возможна обработка пластин 100, 150, 200 мм.
Вакуумная установка “Каштан” для ионно-лучевого травления и нанесения тонких пленок
Установка быстрого термического (фотонного) отжига и термического окисления (БТО) As-One 100 (AnnealSys, France) для термообработок микроэлектронных структур, отжига ультрамелких имплантированных слоев в кремнии. Возможна обработка пластин 100 мм
