Впервые в России разработан экспериментальный низковольтный высокодозовый плазменно-иммерсионный ионный имплантер для ультрамелкого легирования стока/истока нанотранзисторов с проектными нормами 130 – 32 нм, обладающий уникальными возможностями ионного 3D-легирования, например, стенок тренчей в структурах DRAM, плавниковых структур перспективных многозатворных нанотранзисторов.
- Диаметр обрабатываемой пластины – до 150 мм
- Режим имплантации – иммерсионный, импульсно периодический
- Диапазон энергии ионов – 0.1 – 5 кЭв
- Диапазон доз легирования – 5х1014 – 5х1017 см-2
- Скорость набора дозы –1014 – 1015 см-2 с-1
Уникальные возможности технологии
- Большой флюенс ионов при низких энергиях
- Большая скорость набора дозы
- Время имплантации не зависит от площади пластины
- Прекрасные возможности для 3D легирования непланарных структур
- Легко реализуемая ко-имплантация различных ионов, последовательные процессы имплантации в одной камере
- Диапазон доз легирования простирается вплоть до уровней образования новых фаз, возможно создание структур ионным синтезом.
А.А. Орликовский, К.В. Руденко, С.Н. Аверкин. Прецизионные плазмохимические процессы микроэлектроники на базе серии пилотных установок с масштабируемымICP-источником плазмы.// Химия высоких энергий, т.40, № 3, с. 220 – 232 (2006).